Многодуговые мишени из металлов высокой чистоты

Круглые многодуговые мишени из металла и сплава

1.Чистота: 2N8,3N,3N5.4N,4N5,5N

2.Техника и поверхность: кованая, шлифованная, блестящая поверхность, HIP

3. Форма: круглая / плоская / трубчатая / круглая / пластинчатая / трубчатая, изготовленная на заказ согласно чертежу

4.Размер:

Диаметр круга: 60~1000 мм, толщина: 10~1500 мм

Толщина пластины (15~30)*ширина (50~1500)*длина (100~2000) мм

Внешний диаметр трубы: 20~300 мм, толщина: 5~60 мм, длина: 50~2000 мм

Другие похожие

Плоский / круглый металлический мишень высокой чистоты 99,99% - 99,995, материал распыляемой мишени из хрома Cr

Металл: Ti, Ni, Cu, Co, Cr, Al, Fe, V, Zn, Sn, W, Mo, Ta, Nb, Zr, Hf, Ge, Bi, Sb, Mg, Mn и т. д.

Мишени из металлических сплавов: Mo, Zr, Ta, Nb, NbZr, Ni, Si, Sn, NiGr(8:2), NiGr(95:5), NiV, NiCu, NiCr, NiFe, TiAl, AlCr, SiAl, CoFe, CoCr, VFe, TiCr, TiV, NiTi, NbTi, WTi, WCu, SiGe, CoTaZr, CuNiMn и т. д. Специальные сплавы могут быть изготовлены по индивидуальному заказу.

Редкоземельные мишени: Sc, Y, La, Ce, Gd, Tb, Dy, Nd, Sm, Er, Tm, Yb и т. д. Другие сплавы могут быть изготовлены по индивидуальному заказу.

Металлы высокой чистоты: Ni, Ti, Al, V, Co, Cu, Ta, Nb, W, Mo, Cr, Ag, Au и т. д.

Металлический тигель: W, Mo, Ta, Nb, Cu и т. д.
Металлический конус: Ni, Ti, Co, Cr, Ta, Nb, W, Mo и т. д.

Приложение

Мишень — это источник распыления, который может распылять различные функциональные тонкие пленки на подложку (стекло, ПЭТ и т. д.) при соответствующих технологических условиях с помощью магнетронного распыления, многодугового ионного осаждения или другой системы нанесения покрытий.

Система магнетронного распыления размещает мощный гауссовский магнит позади отрицательной мишени, а вакуумная камера заполнена определенным количеством инертного газа (Ar) в качестве носителя разряда. Под действием высокого давления атомы Ar ионизируются в ионы Ar+ и электроны, в результате чего возникает плазменный тлеющий разряд. Во время ускорения мухи к подложке на электроны действует магнитное поле, перпендикулярное электрическому полю, которое отклоняет электроны и привязывает их к поверхности вблизи мишени. В области плазмы электроны продвигаются вдоль поверхности мишени по спирали и постоянно сталкиваются с атомами Ar во время движения, ионизируя большое количество ионов Ar+. После многократных столкновений энергия электронов постепенно уменьшается, освобождаясь от магнитных силовых линий, и в конечном итоге падает на подложку, внутреннюю стенку вакуумной камеры и источник мишени.

горячая этикетка :